고대역폭메모리(HBM) 시장이 커지고 있는데, 삼성전자가 마냥 안심할 수 없다는 분석이 나왔어요. 핵심은 HBM을 구성하는 부품 중 하나인 '베이스 다이'를 누가 만드느냐의 문제예요.
HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 만든 고성능 메모리예요. 이 구조에서 맨 아래에 깔리는 기반 칩이 베이스 다이고, 그 위에 실제 데이터를 저장하는 코어 다이가 올라가요. 이형수 HSL파트너스 대표는 뉴시스 보도에서 "베이스 다이 웨이퍼 가격이 코어 다이보다 약 3배 비싸고, 앞으로 더 비싸질 것"이라고 했어요. 단순한 부품이 아니라, 수익성과 기술 주도권이 걸린 영역이라는 거죠.
문제는 이 베이스 다이 생산이 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 중심으로 재편될 조짐이 있다는 점이에요. 엔비디아가 차세대 메모리 NVHBM에 TSMC의 3나노 공정을 채택했고, 삼성전자에도 같은 공정으로 맞춰달라고 요청했다는 언론 보도를 이 대표는 소개했어요. 만약 베이스 다이를 파운드리에 전적으로 맡기는 구조가 굳어지면, 메모리 제조사는 코어 다이 경쟁만 남게 된다는 거예요. 이 대표는 "이렇게 되면 삼성은 미래가 없다"고 표현했어요.
삼성전자가 손 놓고 있는 건 아니에요. 이 대표에 따르면 삼성 파운드리 내부에서는 현재 HBM5용 2나노 베이스 다이 개발이 최우선 과제로 올라와 있어요. 여기에 AI 반도체 연결 기술이 구리 배선에서 광통신으로 넘어갈 경우, 설계와 생산을 함께 할 수 있는 파운드리의 역할이 더 커질 수 있다는 분석도 나왔어요.
기술 표준을 누가 정하느냐도 중요한 변수예요. 이 대표는 "표준을 만드는 파운드리 회사는 TSMC가 압도적"이라고 평가했어요. 메모리 업체가 단순 제조에 머물지 않고, 고객사와 함께 기술 기준을 세워야 한다는 얘기예요. 삼성전자가 오픈AI 등에 HBM을 공급하는 것도 시장 점유율 확보인 동시에 표준을 심으려는 전략으로 읽힌다고 이 대표는 분석했어요.
NVHBM 시장에서는 SK하이닉스가 D램 적층 기술과 연결 기술을 바탕으로 상대적으로 유리한 위치에 있다는 평가도 나왔어요. 네트워크 쪽 주도권을 메모리 업체가 내주게 되면 메모리 관련 주가 반등도 쉽지 않을 것이라는 관측이에요.
