엔비디아를 둘러싼 두 가지 굵직한 소식이 동시에 나왔어요. 하나는 수요 측 이야기, 다른 하나는 공급 측 이야기입니다.
먼저 수요 쪽이에요. 엔비디아는 2026년 8월 26일(현지시간) 공식 보도자료를 통해, 아마존웹서비스(AWS)에 GPU 200만 개를 2027~2028년 사이 추가 공급한다고 밝혔어요. 아마존은 앞서 올해부터 AWS 데이터센터에 엔비디아 칩 100만 개를 설치하겠다고 했는데, 이번 물량은 그것과는 별개로 추가되는 거예요. 이번 계약에 포함된 칩은 블랙웰 울트라, 루빈, 루빈 울트라 GPU 등이에요. 계약 금액은 공개되지 않았지만, 개당 정가가 최소 수만 달러인 점을 고려하면 총액은 최소 수백억 달러 규모로 추산돼요. 다만 대형 고객에게는 통상 할인이 적용된다는 점은 감안해야 해요. 엔비디아는 "급증하는 전 세계 AI 인프라 수요에 대응하기 위해 전략적 협력을 대폭 확대한다"고 설명했어요. (연합뉴스 보도)
한편 아마존은 자체 AI 칩 개발도 병행하고 있어요. 반도체 개발 부서인 안나푸르나랩스를 통해 CPU와 AI 가속기를 직접 만들고 있고, 차기 자체 AI 칩 '트레이니엄'에는 엔비디아의 네트워킹 기술을 활용할 예정이라고도 밝혔어요. 엔비디아의 큰 고객이면서 동시에 경쟁자이기도 한 구도예요.
공급 쪽에서는 메모리 이야기가 나왔어요. 서울경제 단독 보도에 따르면, 삼성전자가 엔비디아의 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)인 'NVHBM' 공급의 핵심 파트너 지위를 선점하게 됐어요. HBM은 AI 연산에 쓰이는 고성능 메모리로, 쉽게 말해 GPU 옆에 붙어서 데이터를 빠르게 주고받는 역할을 해요.
엔비디아가 공개한 NVHBM은 기존 HBM과 접근 방식이 달라요. 지금까지 HBM은 D램을 12단, 16단으로 높이 쌓아 용량을 늘리는 방향으로 발전해왔는데, NVHBM은 오히려 8단으로 층수를 낮추는 대신 속도를 끌어올리는 전략이에요. 엔비디아가 삼성에 제시한 속도 사양은 17~18Gbps(초당 기가비트)로, 삼성의 초기 HBM4E 샘플 속도(14.4Gbps)보다 약 20% 높은 수준이에요. 층수를 낮추면 제조 난이도가 줄어 더 많은 물량을 안정적으로 공급할 수 있어요. 엔비디아 입장에서는 메모리 수급 부담을 줄이면서도 성능은 챙기려는 선택으로 읽혀요.
NVHBM은 내년 출시 예정인 차세대 GPU '루빈 울트라'부터 적용될 가능성이 높다고 서울경제는 전했어요. 루빈 울트라는 GPU 간 연결 규모를 기존 72개에서 최대 576개로 크게 늘리는 모델이에요. GPU 한 개당 메모리 용량은 줄더라도, 더 빠른 메모리를 탑재한 GPU 수백 개를 하나로 묶어 전체 연산 성능을 높이겠다는 구상이에요.
삼성이 이 경쟁에서 유리한 이유도 있어요. NVHBM은 D램뿐 아니라 '로직 다이'라고 불리는 시스템반도체 기반 설계·생산 역량이 함께 필요한데, 삼성은 이 두 가지를 모두 갖춘 드문 회사예요. SK하이닉스나 마이크론과 비교했을 때 커스텀 HBM 대응에서 상대적으로 유리한 위치에 있다는 평가가 나오는 이유예요.
