중국 AI 반도체 업체들이 고대역폭메모리(HBM)를 구하지 못해 비공식 유통망까지 뒤지고 있어요. 미국이 2024년 12월부터 첨단 HBM의 대중국 수출을 추가 제한하면서 생긴 일이에요. 한국경제 보도에 따르면, 중국 업체들이 이른바 '회색시장'을 통해 HBM을 조달하는데, 이 경우 가격이 중국 외 지역 구매자가 내는 정상가의 수 배에 달한다고 해요. 현물 가격이 장기계약 가격의 4~5배까지 치솟은 사례도 나왔다고 합니다.
이 여파가 완제품 가격으로 그대로 이어지고 있어요. 중국 팹리스(반도체 설계전문) 캠브리콘은 차세대 AI칩 '690'의 제시 가격을 두 달 전보다 20~30% 올렸어요. 화웨이도 AI 가속기 카드 '어센드 950DT'를 25만 위안(약 3만 7255달러) 이상으로 제시했는데, 이건 두 달 전 고객사 제시가 대비 20~50% 오른 수준이에요. 메타엑스, 일루바타 코어엑스 등 다른 중국 팹리스도 비슷하게 가격을 인상한 것으로 전해졌어요. 로이터통신이 소식통 3명을 인용해 보도한 내용이에요.
HBM이 뭔지 간단히 짚고 갈게요. 여러 개의 메모리칩을 수직으로 쌓아서 AI 프로세서가 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 만든 고성능 메모리예요. AI 연산에 사실상 필수 부품인데, 첨단 HBM 시장은 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 세 곳이 과점하고 있어요. 고난도 적층·패키징 기술이 필요해서 쉽게 대체 공급처가 생기지 않는 구조예요.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 올해 2분기 기준 글로벌 HBM 시장 매출 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%, 마이크론 18%예요. 중국은 미국의 수출통제로 엔비디아 칩도 못 받고, 이제 HBM 확보까지 막혀 있는 상황이에요. 500억 달러 규모로 추산되는 중국 AI칩 시장에서 엔비디아 공백을 화웨이와 캠브리콘 등이 메우려 하는데, 정작 그 칩을 만들 HBM을 구하지 못하는 역설적인 상황이 생긴 거예요.
중국 현지 사정에 정통한 한 관계자는 "팹리스가 밀집한 선전과 중관춘 등지에서 물량을 쥔 무역상에게 웃돈을 얹어서라도 HBM을 확보하려는 움직임이 나타나고 있다"고 전했어요. 공식 장기공급계약보다 비공식 유통상인 '중지앤상(中间商)'을 먼저 찾는 분위기라는 설명도 덧붙였어요. 이런 흐름은 결국 SK하이닉스와 삼성전자의 협상력을 높이는 요인으로 작용하고 있어요. HBM 공급 제약이 이어지면 가격 강세와 장기공급계약 중심의 시장 구조도 당분간 계속될 것으로 보여요.
