클로드를 만드는 AI 기업 앤스로픽이 자체 AI 칩 개발에 착수했어요. 서울경제 보도에 따르면, 위탁생산 파트너 후보로 삼성전자와 협의를 진행 중이랍니다. 아직 세부 설계나 시험·제조 단계까지 간 건 아니고, 초기 논의 단계예요.
앤스로픽이 검토 중인 건 삼성전자 파운드리의 2나노(nm) 공정과 첨단 패키징 기술이에요. 2나노 공정은 칩 안에 회로를 더 촘촘하게 집적해서 성능을 높이고 전력 소비를 줄이는 최첨단 제조 방식이에요. 첨단 패키징은 메인 프로세서와 메모리 칩을 가까이 붙여서 데이터가 오가는 속도를 빠르게 하는 기술이고요. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 세 곳 가운데 메모리와 파운드리를 동시에 운영하는 건 삼성전자가 사실상 유일해서, 앤스로픽의 파트너가 될 가능성이 높다는 분석이 업계에서 나왔어요.
앤스로픽은 올해 5월 650억 달러(약 100조 원) 규모 투자 유치에서 삼성전자를 포함한 3대 메모리 제조사를 '전략적 인프라 파트너'로 공개했어요. 당시 '로직 칩', 즉 비메모리 반도체를 언급한 게 이번 파운드리 협의 가능성을 이미 암시했다는 해석이 있었죠.
다만 앤스로픽은 자체 칩 개발이 기존 협력을 대체하는 게 아니라고 선을 그었어요. 아마존웹서비스(AWS)의 트레이니엄, 구글의 TPU(텐서처리장치), 엔비디아 GPU는 앞으로도 회사 컴퓨팅 전략의 핵심이라고 밝혔어요.
이번 움직임은 더 큰 흐름의 일부예요. 오픈AI가 지난달 25일 브로드컴과 함께 개발한 추론 전용 칩 '할라페뇨'를 공개한 데 이어, 앤스로픽까지 자체 칩 개발 대열에 합류했어요. 구글, 아마존 같은 대형 클라우드 기업만의 영역이던 맞춤형 AI 칩 경쟁이 AI 모델 기업으로 번지는 거예요. 전문가들은 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장 구도에 중장기적으로 균열이 깊어질 수 있다고 보고 있어요. 세미애널리시스에 따르면 엔비디아의 AI 연산용 반도체 시장 점유율은 고점 87%에서 현재 75% 수준으로 내려왔어요. 당장 지배력이 무너지는 단계는 아니지만, 자체 칩 개발 주체가 늘어날수록 이익이 분산되는 흐름은 막기 어렵다는 시각이에요.
