반도체 패키징 소재 시장에서 '유리 기판'이라는 키워드가 조용히 떠오르고 있어요. 그 중심에 앱솔릭스(Absolics)라는 기업이 있답니다.
앱솔릭스는 SKC의 자회사로, 차세대 반도체 패키징용 유리 기판을 개발하고 생산하는 곳이에요. 현재 미국 조지아주에 생산 공장을 운영 중이고, 국내외에서 관심이 높아지고 있는 상황이죠.
유리 기판이 왜 주목받냐고요? 기존 반도체 패키징에는 주로 플라스틱 계열의 유기 기판이 쓰였어요. 그런데 칩을 더 촘촘하게, 더 빠르게, 더 얇게 쌓아야 하는 고성능 패키징 수요가 커지면서 한계가 드러나기 시작했어요. 유리는 열에 강하고 표면이 균일하며 전기 신호 손실이 적다는 특성 덕분에 그 대안으로 거론되고 있답니다.
앱솔릭스는 이 유리 기판 기술을 상용화 단계까지 끌어올리는 작업을 진행 중이에요. 모회사 SKC의 소재 사업 역량을 바탕으로, 미국 현지 생산 거점을 갖춘 점도 눈에 띄는 부분이에요.
아직 유리 기판 시장 자체가 초기 단계인 만큼, 기술 완성도나 양산 규모 면에서 검증이 더 필요한 시점이기도 해요. 다만 글로벌 반도체 공급망 재편 흐름 속에서 소재 기업에 대한 시선이 달라지고 있다는 건 분명해 보여요. 앱솔릭스 관련 동향은 SKC 공식 발표 및 업계 보도를 통해 확인할 수 있어요.
